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082024-11

廣東雄心勃勃：2030年打造千億級(jí)光芯片產(chǎn)業(yè)集群

廣東省政府發(fā)布的《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》旨在推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，目標(biāo)是到2030年在光芯片領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)突破，打造拳頭產(chǎn)品，培育領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)創(chuàng)新平臺(tái)，形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，并建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高...

052024-11

激光技術(shù)在手機(jī)折疊屏制造中的應(yīng)用

隨著科技的不斷進(jìn)步，折疊屏手機(jī)以其獨(dú)特的可折疊特性，為用戶帶來了全新的使用體驗(yàn)。折疊手機(jī)如何做到如此絲滑，使用感這么好?下面小特為大家淺析一下，折疊手機(jī)所涉及的激光技術(shù)應(yīng)用。 AI生成的折疊手機(jī)圖片，侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除 1. 激光切割技術(shù)：精確裁切...

302024-09

激光坡口切割技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

在傳統(tǒng)的坡口切割工藝中，機(jī)械加工、火焰切割、等離子切割等方式因效率低下、精度不足、熱變形大及環(huán)境污染等問題而受限。激光坡口切割技術(shù)的崛起，為工業(yè)制造領(lǐng)域帶來了顛覆性的改變。其高效、高精度、低熱變形和卓越的切口質(zhì)量，使得這一技術(shù)逐漸成為眾多行業(yè)的優(yōu)選加工手段。 ...

272024-09

天津?yàn)I海機(jī)場(chǎng)無人機(jī)干擾事件引發(fā)的激光反無人機(jī)技術(shù)探討

近日，天津?yàn)I海機(jī)場(chǎng)遭遇無人機(jī)干擾事件，引發(fā)了廣泛關(guān)注。9月11日晚，該機(jī)場(chǎng)出現(xiàn)大面積航班無法起降的情況，導(dǎo)致29架次航班延誤，8架次取消，32架次備降外場(chǎng)，影響了超過3000名旅客的出行。這一事件凸顯了無人機(jī)防護(hù)技術(shù)的緊迫性和重要性。目前，激光反無人機(jī)技術(shù)因其高精度、快速...

202024-09

重磅!工信部推廣國(guó)產(chǎn)DUV光刻機(jī)：套刻≤8nm

28nm以上制程的成熟芯片有望實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)產(chǎn)化了! 28nm雖然不是特別先進(jìn)技術(shù)，但意義依然重大，因?yàn)檫@是芯片中低端和中高端的分界線，目前除了最先進(jìn)的CPU、GPU、AI芯片外，其余的工業(yè)級(jí)芯片大多都是28nm以上技術(shù)。 9月9日，工業(yè)和信息化部印發(fā)《首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝...

122024-09

碳化硅MOSFET芯片技術(shù)突破，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新飛躍

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(南京)在碳化硅MOSFET芯片制造領(lǐng)域取得的技術(shù)突破，確實(shí)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。通過四年的專注研發(fā)，該中心不僅成功掌握了溝槽型碳化硅MOSFET芯片的制造關(guān)鍵技術(shù)，而且顯著提升了芯片的導(dǎo)通性能，預(yù)計(jì)性能提升約30%。這一成果...