廣東省政府發(fā)布的《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》旨在推動光芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，目標(biāo)是到2030年在光芯片領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)突破，打造拳頭產(chǎn)品，培育領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)創(chuàng)新平臺，形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，并建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

重點(diǎn)任務(wù)包括：

突破關(guān)鍵技術(shù)：強(qiáng)化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新，加大研發(fā)投入，解決產(chǎn)業(yè)鏈中的技術(shù)瓶頸。

加快中試轉(zhuǎn)化：建設(shè)概念驗證中心、研發(fā)先導(dǎo)線和中試線，支持科技成果轉(zhuǎn)化，提供原型制造和質(zhì)量性能檢測等服務(wù)。

建設(shè)創(chuàng)新平臺體系：布局共性技術(shù)研發(fā)平臺，培育專業(yè)化平臺，打造公共服務(wù)平臺，推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

培育領(lǐng)軍企業(yè)：引進(jìn)領(lǐng)軍企業(yè)和新物種企業(yè)，支持企業(yè)并購整合，孵化科技型初創(chuàng)企業(yè)。

加強(qiáng)合作協(xié)同創(chuàng)新：對接國家集成電路戰(zhàn)略，加強(qiáng)與港澳及國內(nèi)其他地區(qū)的協(xié)同創(chuàng)新。

保障措施包括：

強(qiáng)化組織領(lǐng)導(dǎo)：由省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組統(tǒng)籌推進(jìn)，整合資源，協(xié)調(diào)解決重大問題。

加大資金支持：統(tǒng)籌專項資金，發(fā)揮省基金及地市投資基金的引導(dǎo)作用，鼓勵社會資本支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

強(qiáng)化試點(diǎn)示范：吸引國內(nèi)外龍頭企業(yè)投資，建立項目投資決策和快速落地聯(lián)動響應(yīng)機(jī)制，開展應(yīng)用場景試點(diǎn)示范。

強(qiáng)化資源保障：引進(jìn)光芯片領(lǐng)域人才，完善教學(xué)資源和實踐平臺，加快培養(yǎng)創(chuàng)新型人才。

通過這些措施，廣東省將提升光芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和核心競爭力，為打造新的千億級產(chǎn)業(yè)集群奠定基礎(chǔ)。

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文章來源：激光制造網(wǎng)